Processori freschi come fiocchi di neve

Da un articolo di Newton:

Attraverso una tecnica che porta i polimeri ad autoassemblarsi, si superano i problemi di dispersione elettrica dei processori che causano il loro surriscaldamento.

Prendendo a modello le tecniche che in natura causano la formazione dei fiocchi di neve e delle conchiglie, un gruppo di ricerca dell'IBM è riuscito ad ottenere microprocessori più veloci del 35% rispetto a quelli tradizionali e che consumano il 15% di energia in meno.
A permettere il risultato è un sistema di isolamento che avvolge i fili di rame dei circuiti dei microsprocessori, una sorta di rete fatta di buchi isolanti chiamati ''airgap'', legati strettamente gli uni agli altri e che si formano auto-assemblandosi, esattamente come accade alle molecole che portano alla formazione di conchiglie, dei fiocchi di neve o dello smalto che ricopre i denti. Così, il sistema brevettato dall'IMB e che entrerà nella catena di fabbricazione a partire dal 2009, eviterà, secondo l'azienda, i problemi di dispersione elettrica che caratterizzano i processori e che causano il loro surriscaldamento. Per arrivare alla messa a punto del dispositivo, i ricercatori hanno dovuto controllare l'interazione fra le molecole realizzando polimeri che riescono ad autoassemblarsi. In pratica è stata individuata una miscela di composti che viene versata sulle lastre di silicio e quindi scaldata. Con il calore, le molecole dei composti si auto-assemblano, dando origine al materiale isolante. La tecnica ha permesso di realizzare un dispositivo nel quale i fili di rame sono isolati dalla struttura di silicio sottostante per mezzo di trilioni di fori dal diametro di appena 20 nanometri, legati strettamente gli uni agli altri.